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湿热 测试 
在过去一年中，DH BOM 中功率损失小于 2% 的比例提升至 69%，高于前一年的 62%，但 DH 失效率也达到了历史新高。高失效率的最大原因是 23% 的 DH BOM 至少发生了一次分层失效。
71%
BOM 被评为 DH 顶级表现者
144
制造商被评为 DH 顶级表现者
32%
的 BOM 出现了 DH 失效
PQP 的湿热（DH）测试持续 2000 小时，是 IEC/UL 认证测试时长的两倍。对于较敏感的组件，此测试能够触发长期老化和故障模式，这些问题通常出现在高温高湿环境中，因为湿气和热量会削弱将组件粘合在一起的材料。当由于低质量组件和/或不合格的层压工艺导致这些粘合强度下降时，湿气可能进入层压结构，从而引起腐蚀和/或分层。
关键 洞察
功率衰减
69%
经过 DH2000 测试后，69% 的 BOM 功率衰减低于 2%
相比 2025 年记分卡中 62% 的 DH BOM 功率衰减低于 2%，今年有所提升。2025 年生产的 DH BOM 中位衰减率为 1.7%，而 2024 年生产的 BOM 中位衰减率为 1.8%。虽然这一差异在统计上并不显著，但 DH 功率衰减异常值明显减少。更多信息请参阅下方的功率衰减图表。
故障增加
32%
32% 的 BOM 在 DH 测试中至少发生一次故障
在 DH 测试中检测到的故障包括：23% 的 DH BOM 出现分层故障，5% 的 DH BOM 出现功率损失故障，3% 的 DH BOM 出现安全故障，2% 的 DH BOM 在测试过程中出现接线盒盖脱落。更多详情请参阅故障页面。
封装材料影响
分层现象与封装材料类型的相关性高于厚度。
大多数 DH 测试后的分层故障出现在使用相对较厚封装材料的 BOM 上，因此使用较薄封装材料并不一定会增加此风险。然而，与使用前层 EVA 的 BOM 相比，使用前层 EPE 或 POE 的 BOM 出现严重和轻微分层的比例更高。2026 年记分卡中使用 N 型电池的 BOM 没有采用前层 EVA。
工艺影响
层压工艺可能是导致分层的关键因素。
Kiwa PVEL 观察到，使用较短封装材料的 BOM 比封装材料长度超过玻璃长度的 BOM 更容易发生分层故障。然而，层压工艺条件可能是防止分层更关键的因素，仍需要进一步分析。
DH测试 结果聚焦
根据过去几年的 DH 测试结果观察，TOPCon 和 HJT 电池比 PERC 电池更容易受到湿气相关腐蚀的影响。某个玻璃/背板结构的 TOPCon BOM 因湿气通过背板进入层压结构，导致与腐蚀相关的功率损失。这种情况也可能发生在湿气通过玻璃/玻璃组件边缘或接线盒孔进入层压结构时。虽然并非所有 TOPCon BOM 都会出现这种退化模式，但封装材料、电池金属化、助焊剂和背板的选择对于确保组件可靠性至关重要。
BOM-1 - DH2000测试后
BOM-2 - DH2000测试后
来自同一组件制造商的两个 BOM 在 DH2000 测试后出现了严重的分层缺陷。在这两种情况下，气泡/分层使电气爬电距离降低至 0 mm，远低于 IEC 61730 对 1500V 组件规定的最小值 10.4mm。点击每张图片可查看大图。
功率衰减分析 DH BOM
显示的结果中，完成 BO 稳定化后的比例分别为：2018 年 19%、2019 年 46%、2020 年 95%、2021 年 86%。2022 年及之后的所有结果均为 DH2000 后（BO 稳定化前）的结果，这是 DH 测试中用于评定最佳表现者的阶段。
衰减超过 10% 的异常值未显示。在某些情况下，这些异常值会显著降低平均值。
144 个 BOM 被列为 DH 最佳表现者
点击这里查看被列为 DH 最佳表现者的 144 个 BOM →有关 DH 测试流程、所评估的光伏组件材料，以及 DH 测试为何重要的案例研究，可在 kiwa.com/pvel 查看
