热循环测试

TC测试的中位功率损失保持在相对较低水平（1.0%），但TC测试产生了最多的PQP失效案例，37%的受测BOM至少经历了一次失效。更薄的封装材料、更少的银浆使用以及较差的接线盒设计，都导致了失效率的上升。

71%

BOM被评为TC顶级表现者

144

制造商被评为TC顶级表现者

37%

的BOM发生了TC失效

功率衰减

83%

的BOM在TC600测试后功率衰减低于2%

相比2025年记分卡中71%的TC BOM功率衰减低于2%，这一结果有所改善；然而，2025年生产的TC BOM中位功率衰减仍保持在1.0%，与2024年生产的BOM持平。尽管TC功率损失通常保持较低水平，但TC失效数量已达到历史新高。更多详情请参阅下方功率衰减图表。

失效率上升

37%

的BOM至少经历了一次TC失效

在TC测试中检测到的失效包括：15%的TC BOM发生分层失效，15%的TC BOM发生旁路二极管失效，5%的TC BOM发生安全失效，2%的TC BOM发生功率损失失效，以及2%的TC BOM在测试过程中接线盒盖脱落。更多详情请参阅失效页面。

封装材料影响

较薄的封装材料会增加TC功率损失

减少封装材料厚度是制造商常见的成本控制措施，但这也会增加可靠性风险。例如，在TC600测试后功率损失超过2%的BOM中，超过70%使用了面积重量处于最低四分位范围（≤400 g/m²）的前封装材料。在TC测试的极端温度条件下，较厚的封装材料具有更好的耐受性。

互连结构影响

零主栅设计具有更高范围的TC衰减

无主栅技术（也称为0BB或ZBB）去除了太阳能电池片上的主栅线。相反，组件中的电池互连带直接从栅线收集电流。这项创新减少了银浆消耗并提升了组件效率，但ZBB BOM在TC功率损失方面表现出更大的波动范围（0.6%至8.4%），相比采用传统主栅设计的BOM更为明显。

TC 测试结果聚焦

金属化和/或封装材料的变更或减少等成本削减措施可能会导致 TC 测试失败。本案例中，由于互连焊带与电池焊盘之间连接不良，组件功率损失随着热循环次数增加而呈线性增长。这导致 TC600 测试后的 EL 图像显示，大多数电池片顶部和底部边缘约有 20–30% 的区域出现暗化，表明这些焊盘区域存在更高的电阻。Kiwa PVEL 的分析表明，金属化材料和封装材料的减少可能是主要原因。