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故障
在過去一年中，PQP 故障率持續上升，出現一項或多項故障的製造商與 BOM 數量目前分別達到 87% 與 61%。相比 2025 年 Scorecard 所記錄的歷史高點 83% 與 59%，再度增加。MSS 與 HSS 測試期間的模組破裂仍然是最主要的故障模式，但層間剝離缺陷的大幅增加，使其成為第二常見的故障類型。
87%
至少出現一次故障的製造商
61%
至少出現一次故障的 BOM
45%
至少出現一次層間剝離故障的製造商
故障 類型
安全故障
具有安全故障的模組在現場運行時可能存在危險。在 PQP 測試過程中，安全運行是透過 IEC 61215 標準中的濕漏電測試來判定，該測試會評估 PV 模組的電氣絕緣性能。不符合 IEC 61215 最低絕緣電阻要求的 BOM，將被納入 Scorecard 的故障統計。
此模組在初始特性測試期間即未通過濕漏電測試，表示無需進行壓力測試即可發現問題。Kiwa PVEL 的調查顯示，接線盒內部的灌封材料不足，導致接線盒內部電路外露。在過去一年中，來自 9% 製造商的 BOM 被發現存在與接線盒相關的濕漏電故障。
外觀檢測
外觀檢測可識別導致現場提前失效的問題。模組會依據 IEC 61215 與 IEC 61730 標準，檢查層間剝離、腐蝕、破裂或裂紋表面，以及其他「重大」缺陷。出現「重大」外觀檢測問題的 BOM 將被納入 Scorecard 的故障統計。
此模組以及同一 BOM 的另外四個模組，在初始特性測試期間被發現模組邊緣出現氣泡／層間剝離累積現象。由於這些氣泡降低了電氣絕緣與爬電距離，因此依據 IEC 61730 被視為重大缺陷。在過去一年的 PQP 測試中，45% 的製造商至少出現過一次層間剝離故障。
功率衰減
具有功率衰減故障的模組在現場可能無法達到預期性能。雖然 PQP 並未針對衰減設定特定的合格／不合格標準，但若功率損失超過製造商或客戶的預期，製造商可要求重新測試。重新測試會在 PQP 報告中清楚標示。因功率損失而進行重新測試的 BOM 將被納入 Scorecard 的故障統計。
此 HJT 模組在完成 DH2000 測試後衰減了 5.5%，因此在 2025 年 Scorecard 中被特別標示，並觸發製造商要求重新測試。在重新測試後，此模組的衰減進一步達到 13.5%。功率損失再次被確認是由於濕氣進入玻璃／/玻璃層壓結構邊緣與接線盒孔洞而導致的腐蝕。
二極體故障
Kiwa PVEL 會在 TC 與 MSS 測試後評估模組旁路二極體的功能。失效的旁路二極體將無法再保護模組避免熱點形成，進而可能導致火災風險。於反向及／或正向偏壓下無法正常運作的二極體 BOM，將被納入 Scorecard 的故障統計。
此模組在僅完成 TC200（IEC 61215 規定的測試時長）後，因短路導致旁路二極體／接線盒熔毀。Kiwa 已收到越來越多關於現場模組接線盒出現熱點與熔化的報告，部分案例甚至導致植被火災。在過去一年的 PQP 測試中，17% 的製造商至少出現過一次旁路二極體故障。
关键 洞察
组件破裂
60 %
的制造商至少发生过一次组件破裂失效。
接受 MSS 测试的 BOM 中有 29% 发生至少一次组件破裂。接受 HSS 测试的 BOM 中有 23% 在 HSS 测试期间发生组件破裂；若组件在两种冰雹尺寸测试中均破裂，或制造商要求 HSS 重测，则会被计为 PQP 失效。需要通过改进设计、材料和工艺来解决导致组件破裂的多种潜在原因。
分层
45 %
的制造商至少发生过一次分层失效。
发生分层失效的制造商比例相比上一年增加了三倍。其中三分之一的缺陷出现在 DH 测试后（DH1000 或 DH2000），但在初始表征、TC、MSS、PID 和 UVID 测试后也观察到了分层失效。需要更好的封装材料和/或层压工艺来解决这一问题。
接线盒失效
21 %
的制造商至少发生过一次接线盒相关失效。
接线盒（JB）相关失效较去年有所减少，但仍然是 PQP 失效的重要来源。这些失效包括：17% 的制造商出现旁路二极管失效、9% 的制造商出现与接线盒相关的安全失效，以及 4% 的制造商出现接线盒盖脱落。这些缺陷可以通过更优的旁路二极管、更好的接线盒密封以及更合理的接线盒设计来避免。
功率损失失效
26 %
的制造商至少发生过一次功率损失失效。
40% 的功率损失失效发生在 PID 测试后，使其继续成为发生此类失效最多的测试。与 2025 Scorecard 相比，由于较少制造商申请 UVID 重测，UVID 功率损失失效数量有所减少。功率损失失效也记录于 TC、DH、LID 测试后，以及 PQP 样品生产工厂见证失败后。
PQP 故障統計
此長條圖顯示在 PQP 各項適用測試流程中，依故障類型分類之至少出現一次故障的 BOM 百分比。2026 年新增的計算方式，是以實際接受特定測試的 BOM 數量作為基準，而非以 2026 年所有 Scorecard BOM 總數為基礎。因此，相較過往統計，單項測試的故障率有所提高，但能更準確反映每項測試中實際發生故障的 BOM 比例。
最常見的故障類型為重大外觀缺陷，占所有故障的 73%。在外觀檢測故障中，50% 來自模組破裂，46% 來自層間剝離。
各測試流程中，每個 BOM 的 PQP 故障百分比。初始故障是指在壓力測試前的特性檢測階段所發現的故障。「見證」故障則是指製造商在 PQP 樣品生產工廠見證後，因品質問題決定不出貨模組所造成的故障。
下方折線圖展示了過去六版 Scorecard 所記錄的故障歷史。雖然故障率的增長速度已趨緩，但至少出現一次故障的製造商與 BOM 比例仍達到歷史新高。儘管過去一年與接線盒相關的故障有所減少，但整體故障率仍維持高峰；此外，如上方二極體故障案例所示，接線盒相關故障仍然是影響最嚴重的問題之一。
過往 Scorecard 中所報告的 PQP 故障率。
